Contattaci (su Messenger: +7 (921) 446-25-10)
×
Per l'invio di messaggi è necessaria la registazione.
Per favore, andare al modulo di registrazione o effettuare il login sul sito.
×
La richiesta è stata inviata. Vi contatterà a breve un manager di Cbonds. Grazie!

New bond issue: Xi'an Aerospace High-Tech Industry Development issued international bonds (XS2177109878) with a 3.95% coupon for USD 200.0m maturing in 2023

May 21, 2020 | Cbonds

May 19, 2020 Xi'an Aerospace High-Tech Industry Development issued international bonds (XS2177109878) with a 3.95% for USD 200.0m maturing in 2023. Depository: Clearstream Banking S.A., Euroclear Bank
Bookrunner: Bank of Communications, China Minsheng Banking, China Securities (International) Finance, DongXing Securities, Fosun Hani Securities, Industrial Bank, Shanghai Pudong Development Bank.

Emissione: Xi'an Aerospace High-Tech Industry Development, 3.95% 26may2023, USD

StatusPaeseEstinzione (offerta)VolumeRating dell'emissione (M/S&P/F)
in corsoChina26.05.2023200.000.000 USD-/-/-

Società: Xi'an Aerospace High-Tech Industry Development

Nome completo della societàXi'an Aerospace High-Tech Industry Development Co., Ltd
PaeseChina
SettoreEngineering industry

Condividere:

Notizie simili:
minimizzaespandi
CBONDS È UNA PIATTAFORMA DI DATI OBBLIGAZIONARI GLOBALE
  • Cbonds è una piattaforma di ricerca e analisi del mercato obbligazionario internazionale
  • La copertura è di oltre 170 paesi e 250.000 emissioni.
  • I dati si possono ricevere attraverso il sito web, l’excel add-in, API e la Mobile App di Cbonds
  • Strumenti analitici: Ricerca obbligazionaria multi-parametro, Watch list, Curve di rendimento e molte altre
×